도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kazuo KONDO 9건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

Cu 다마신 도금의 첨가제(PEG)의 역할

최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용한다. 이것은 억제 효과를 나타내는 산소 원자를 함유하는 고분자, Polyethyleneglycol (PEG) 및 촉진 효과의 Bis (3-sulfopropyl...

구리/합금 · 매터리얼 · 42권 12호 2003년 · Kazuo Kondo · Toshiaki Matsumoto 외 .. 참조 13회

비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향

가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO · Zennosuke TANAKA 외 .. 참조 49회

비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과

일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO · Zennosuke TANAKA 외 .. 참조 41회

비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘

비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...

구리/합금 · 일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO · Katsujiko HAYASHI 외 .. 참조 27회